有機-無機ハイブリッド材料
有機材料と無機材料のいいとこ取りの「有機-無機ハイブリッド材料」は、例えば無機ガラスでは成形性の問題があり、有機ポリマーでは耐熱性や耐候性で問題が生じている用途（パワー半導体やLEDの封止材等）で、利用が検討されています。雨水の侵入を防ぐ封止材の新たな素材にもなり得て環境・エネルギー問題の解決につながります。当大学研究室の代表的な研究として、水や有機溶剤に可溶 な分子構造が制御された（はしご型の）シルセスキオキサ ンポリマーが挙げられ雨水の侵入を防ぐ封止材にも最適。基盤接続に半導体チップを覆うことで、光・熱・湿気・ほこり・物理的衝撃などから保護するための材料）が挙げられます。近年では ＬＥＤの性能が向上し、発光が強くなるにつれて、光や発 熱による封止材（エポキシ樹脂など）の劣化が問題となっていますが、無機骨格をもつシルセスキオキサンのこれらを解決できる材料としての可能性を持っています。この他にも、シロキサン化合物であるシルセスキオキサ ンの生体適合性が高いことから、医用材料の分野での展 開も期待されます。今後、さらに様々な用途に利用できる シルセスキオキサンや有機-無機ハイブリッド材料を開発 していきたいと考えています。ご興味ありましたらお申し出ください
